半导体芯片加工废水处理案例|半导体芯片加工废水处理方法
楼盘蓝本
该制造业园集中了十余家光电器件涉及到单位,方案日外理工作能力5000吨,还要外理出自于不同于单位的分层污水。是因为各单位生产制造施工工艺异同大,污水成份繁多多样化,外理一定难度较高。
废水处理方法因素及源于
生产污污水处理方法 其主要涉及到四大类:高密度巧妙的生产污污水处理方法 (光刻胶、显影液液等)、含氟生产污污水处理方法 (刻蚀步骤)和酸碱度生产污污水处理方法 (的清洗步骤)。特异基本成分涉及到异丙醇、四甲基氢钝化铵等难溶解巧妙的物,甚至氟化物、挥发酚等无机物影响物。生产污污水处理方法 COD变化大(500-3000mg/L),氟化物密度100-500mg/L,挥发酚50-150mg/L。
操作加工具体流程
选用"类别回收+分质治理 +聚焦淬硬层治理 "的改革创新模型:
企业的内部归类预清理:含氟污废水 多个自身并预清理
经济区管网的分类整理卸料体统
一体化上下调整池均衡化水质标准
二级水泥混凝土结晶删去悬浮按钮物和固体
效率生态学反應器(HBR)清理充分影响物
什么是臭氧促使硫化生物降解难工业制硝酸有机质物
反融入系统的使用脱盐整理
UV紫外光线线紫外光线消毒确定留水健康安全
越来越使用了百度在线探测装置和会自动投加装置,面对环境质量起伏较大。
决定性效率
系統正常运行两年来,操作效用稳定性高安全可靠。有水出COD<30mg/L,氟化物<3mg/L,氯离子<5mg/L,总氮<15mg/L,达到水质监测Ⅳ类准则,有些中水循环于小区做绿化及水圆形冷却塔保湿,中水循环率突破30%。次年下降清爽水实用约5万吨,为小区中小企业节约使用有水费百余万余元。